一种音圈马达及其下弹片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种音圈马达及其下弹片结构，音圈马达包括外壳、上弹片、磁石、绕设有线圈的支架、下弹片及下盖，所述下弹片的表面对应下盖的金属引脚端子位置处设有经蚀刻处理的蚀刻区，下弹片与下盖的金属引脚端子通过激光光束焊接在一起，焊接时激光光束位于位于下弹片的蚀刻区正上方。焊接时，激光光束由上往下熔接下弹片和下盖的金属引脚端子，形成导电连接，由于下弹片的蚀刻区表面粗糙，不易引起激光散射，可减少了激光焊接时激光反射造成的下盖烧伤，并且下弹片的蚀刻区经蚀刻后，厚度变薄，因此激光光束击穿下弹片所需的功率降低，可降低激光熔接功率。
基本信息
专利标题 ：
一种音圈马达及其下弹片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121862424.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-10
授权号 ：
CN216751496U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
林伟年
申请人 ：
厦门市众惠微电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区美溪道思明工业园46号厂房五楼501-2室
代理机构 ：
泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁锦平
优先权 ：
CN202121862424.0
主分类号 ：
H02K41/035
IPC分类号 ：
H02K41/035
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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