一种具有过载保护功能的集成电路封装块
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有过载保护功能的集成电路封装块，包括：封装盒，其位于电路板上端，所述封装盒内部设有芯片，且封装盒左右两侧设有开槽通过连接芯片的针脚，并且封装盒底面与针脚底面共面，而且封装盒底部设有通槽放置底散热管，座板，其位于所述封装盒顶端，所述座板轮廓与封装盒相同，且座板设有贯通前后的防湿槽，并且座板顶端设有半圆凹陷放置顶散热管，而且座板上端设有电盒。该具有过载保护功能的集成电路封装块设置有封装盒，其表面的散热孔与底部的底散热管为内部的芯片进行散热处理并防止电路板热量传导至芯片上，再通过上端的座板上的防湿槽与顶散热管进行防湿处理和增加散热。
基本信息
专利标题 ：
一种具有过载保护功能的集成电路封装块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121878614.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-12
授权号 ：
CN216362128U
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
邹靖元
申请人 ：
绍兴鹏芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区北海街道朝皇路218号越兴大厦407
代理机构 ：
绍兴融创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石浩
优先权 ：
CN202121878614.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/26 H01M10/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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