一种带下料机构的切管机
授权
摘要
本实用新型涉及一种带下料机构的切管机,包括管件输送机构、输送台、激光切割机、下料机构,所述管件输送机构和激光切割机依次设置在输送台上,所述输送台的一侧设置下料机构以储存切割下来的管件,所述下料机构包括支架、导料板、储料桶,所述导料板的底端连接转轴。本实用新型在支架的前后侧均设置一个储料桶,通过导料板的倾斜来控制管件进入的储料桶,从而在其中一个储料桶堆满时,导料板向空的储料桶方向倾斜,使管件进入另一个储料桶内,使切割连续进行,在底板上设置重力传感器,能够检测储料桶的重力以判断是否堆满,从而实现自动控制导料板的倾斜,同时通过语音播报器进行播报提醒,无需工作人员时刻观察,使用更加方便。
基本信息
专利标题 :
一种带下料机构的切管机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121927769.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-17
授权号 :
CN216227594U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
尚晓东董长星马宏伟梁志伟
申请人 :
天津奥博特塑胶电子有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区天津开发区睦宁路70号1-202-4
代理机构 :
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
时晓向
优先权 :
CN202121927769.X
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/38 B23K101/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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