一种可定位切割卷料的激光机设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种可定位切割卷料的激光机设备,包括激光工作台、平整组件一和平整组件二,所述平整组件一和平整组件二设置在激光工作台的相对两侧,切割料带依次经过所述平整组件一、激光工作台和平整组件二,所述平整组件一处设置有纠偏控制器一,所述平整组件二处设置有纠偏控制器二,本实用新型在对料带进行激光切割时能通过纠偏控制器一和纠偏控制器二进行纠偏定位,通过设置平整组件一和平整组件二结合使用能对料带进行平整处理,与现有技术相比较,本实用新型不仅能保障激光切割精度,还能保障料带的平直,具有较高的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种可定位切割卷料的激光机设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121929739.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-17
授权号 :
CN216177646U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
莫舒润赵志杰
申请人 :
昆山六淳智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市巴城镇立基路111号5号厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202121929739.2
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B21D1/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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