一种整流二极管芯片生产用切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流二极管芯片生产用切割装置，涉及切割技术领域，包括加工装置台、输送轨道、顶压盖板、切割刀器和极管头收集盒，所述加工装置台的外表面上设置有输送轨道，所述加工装置台的顶表面上活动连接有顶压盖板，所述加工装置台的外表面上的一侧边缘位置上固定连接有切割刀器，所述加工装置台的一侧外表面上固定连接有极管头收集盒。本实用新型通过升降轨道对转动器进行高度上的降低，配合切割刀片对二极管两端上的电线进行切割，配合吸屑器对切割下来的电线进行收集，具备了对二极管两端上的电线进行切割加工的特点，解决二极管两端的电线会有长短不一的问题，达到了对两端上的电线进行加工修整的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种整流二极管芯片生产用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121931673.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-17
授权号 ：
CN216226667U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
肖灿琳
申请人 ：
肖灿琳
申请人地址 ：
山东省德州市临邑县临邑镇石洼村90-2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121931673.0
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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