一种拼装式强化复合地暖地板
授权
摘要

本实用新型公开了一种拼装式强化复合地暖地板,包括主体以及设置在主体一侧的连接头,所述主体内部中间位置设置有凹槽,所述凹槽内部设置有加强组件,所述主体远离连接头一侧顶部与底部均开设有与连接头相匹配的连接凹型槽,所述连接凹型槽一侧外壁设置有第一限位组件,所述连接凹型槽靠近连接头一侧内壁设置有第二限位组件。本实用新型在需要对装置某一处进行拆卸时,只需通过打开密封板,然后通过移动滑块即可完成,进而使得装置的拆卸变得简单,从而提高了使用者的工作效率,同时在需要更换装置时,只需要将新的装置连接头与连接凹型槽进行卡嵌连接,在通过限位杆与限位通孔进行固定即可完成,进而大大的增加了装置使用时的便捷性。

基本信息
专利标题 :
一种拼装式强化复合地暖地板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121932238.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-17
授权号 :
CN216276658U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
严金金
申请人 :
苏州灵均暖通科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市浮桥镇丁泾村
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐永雷
优先权 :
CN202121932238.X
主分类号 :
E04F15/02
IPC分类号 :
E04F15/02  F24D13/02  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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