一种超细碳酸钙用分级研磨结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种超细碳酸钙用分级研磨结构，包括研磨设备的出料端和储料仓，所述储料仓位于出料端的上方，所述储料仓的外侧边设置有敲击设备，所述敲击设备的上端与储料仓连接，所述储料仓内设置有清理设备，所述清理设备贴合储料仓的侧壁放置，所述出料端的上方在储料仓的侧边设置有电机，所述电机的转轴上端设置有齿轮，本实用新型解决多级研磨设备出料端处需要人工手持工具多次敲击储料仓的侧壁，以便使粉料加速流动，造成工作人员手臂酸疼的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种超细碳酸钙用分级研磨结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121934239.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-18
授权号 ：
CN216574686U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
李世令朱明祥
申请人 ：
桂林金山新材料有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市灵川县潭下镇金山工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121934239.8
主分类号 ：
B08B9/087
IPC分类号 ：
B08B9/087 B08B7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B9/00
用专门的方法或设备清洁空心物品
B08B9/08
清洗容器，如槽的清洗
B08B9/087
包括使用工具，如刷子、刮刀的方法的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
