本实用新型公开了一种用于HDP‑CVD系统的冷却机构，包括承载台，所述承载台上设有用于容置半导体基底的容腔。所述承载台的上端设有冷却机构，所述冷却机构包括环形冷却铜管，所述环形冷却铜管上设有用于进出冷却液的连接接头。所述环形冷却铜管上可拆卸地布设有若干用于对所述承载台进行热转移的导热铜夹，所述导热铜夹包括相对设置的上铜块、下铜块，所述上铜块、下铜块的相对一面均设有能贴合在所述环形冷却铜管外侧壁上的半圆形凹槽。所述下铜块的下端面贴合在所述承载台的上端面上。本实用新型的冷却机构能有效避免因焊点沙眼导致的冷却液渗漏的问题。