低温真空容器测温装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种既能实现低温真空容器测温的耐低温要求、真空密封性要求，又通实现数据连接直接插拔即可读取且安全、实用，节省空间，便于安装、拆卸和使用方便，同时又可实现低温容器预冷测温，运行时测温，物联网检测控制等特殊需求的低温真空容器测温装置，贴片式铂电阻通过固定在储罐壁上的不锈钢保护套电缆和穿板接头与焊接在接管上的固定板进行固定，然后通过电缆芯连接到航空插座对应的测温连接头上，电缆通过航空插座与外部的中控连接电缆一一对应连接无误，并在满足真空密封要求的密封法兰上安装固定航空插座，同时在航空插座上设置保护罩。
基本信息
专利标题 ：
低温真空容器测温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121971806.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-21
授权号 ：
CN216349204U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈蕾张喜宝余铁浩陆丽姣
申请人 ：
杭州杭氧低温容器有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仁和街道弘元路1号
代理机构 ：
杭州中平专利事务所有限公司
代理人 ：
翟中平
优先权 ：
CN202121971806.7
主分类号 ：
G01K7/16
IPC分类号 ：
G01K7/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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