模塑工具
授权
摘要
公开了模塑工具。模塑工具包括：互补的第一模具部分和第二模具部分，能够耦合以限定模塑腔，模塑腔被配置为容纳至少一个半导体管芯，至少一个半导体管芯被附接至引线框架的管芯焊盘；其中第一模具部分包括至少一个注入通道，至少一个注入通道被配置为将封装材料注入到模塑腔中，用于封装附接至管芯焊盘的至少一个半导体管芯；以及其中第二模具部分包括至少一个空气排放通道，至少一个空气排放通道被配置为：在将封装材料注入到模塑腔期间，从模塑腔排放空气。一个或多个实施方案提供了具有改进性能的模塑工具，可以有助于用模塑化合物填充模塑腔，并防止空隙或气泡的形成。
基本信息
专利标题 ：
模塑工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121987547.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-23
授权号 ：
CN216288318U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
M·罗维托P·马格尼F·马奇希
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202121987547.7
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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