一种可避免运行热损伤的集成电路装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种可避免运行热损伤的集成电路装置，包括集成电路主体；所述集成电路主体上拐角处均设置有安装孔，所述集成电路主体的顶端固定有散热组件和清理组件，且集成电路主体的底端设置有若干个散热片，所述散热片内固定有冷却组件；通过设置有散热片、散热组件和冷却组件，使得本实用新型具有三级散热功能，使用时，通过散热片可散热，然后通过散热组件的风扇可将集成电路上的热吹散，也可散热，之后通过冷却组件的注入管可将冷却水注入冷却管内，即可利用热的传递性散热，三级散热，效果俱佳，避免集成电路装置运行时会有热损伤的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种可避免运行热损伤的集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122007879.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-25
授权号 ：
CN216213389U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
申洪林
申请人 ：
上海润桥电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区徐泾镇沪青平公路1881号3022幢一层A区120室
代理机构 ：
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓爱军
优先权 ：
CN202122007879.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473 B08B1/00 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
