一种基于SIP封装的数字信号处理器
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于SIP封装的数字信号处理器，四颗DSP裸芯片单面布局于基板的顶层，电源单面布局于基板的底层；EBIU共享总线、中断信号、标志信号、复位倍频信号均单独引出；裸芯片彼此之间通过链路口互联，且每颗；裸芯片均单独引出一路链路口作为互联通路裸芯片的JTAG调试接口串接在一起，以四核形式来调试；芯片键合采用引线键合把金属引线连接到焊盘上，采用金丝热超声波法，将热、压力和超声波施加于毛细管劈刀进行连接；数据分配和收拢结构设计为由主核从主机存储器接收数据并分配给子核，以及各子核通过引出的链路口把计算结果送到主机存储器；具有内部走线短、走线密度高、提高整体带宽和计算能力的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种基于SIP封装的数字信号处理器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122030916.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-26
授权号 ：
CN216749886U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
孙石兴
申请人 ：
青岛本原微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨区宁东路168号
代理机构 ：
青岛联智专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王笑
优先权 ：
CN202122030916.X
主分类号 ：
H01L23/52
IPC分类号 ：
H01L23/52 H01L23/544 H01L23/49 H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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