一种大电流端子结构
授权
摘要
本实用新型属于电连接器技术领域，具体涉及一种大电流端子结构，包括第一部件以及第二部件，所述第一部件上设置有贴合部，所述贴合部上设置有两个或多个通孔，所述第二部件上设置有两个或多个凸台，所述通孔与所述凸台一一对应设置，所述贴合部与所述第二部件通过所述凸台嵌入所述通孔中紧密贴合，所述第一部件以及所述第二部件均为导电材质。本实用新型结构新颖、设计巧妙，通过一一对应设置多个通孔与多个凸台，使得第一部件可接入第二部件，第一部件与第二部件贴合增加了导电截面面积，可针对使用空间或结构适配设计第一部件以及第二部件，灵活方便地解决电阻过大而导致发热过高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种大电流端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122034439.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-26
授权号 ：
CN216251221U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
徐好
申请人 ：
胜蓝科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇沙头南区合兴路4号
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
卞华欣
优先权 ：
CN202122034439.4
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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