一种封装结构及有机电致发光显示面板
授权
摘要
本实用新型提供一种封装结构及有机电致发光显示面板，涉及半导体封装技术领域，包括：一基板，所述基板上形成有一封装区域；一数据线层，形成于所述封装区域的上方；一封装层，采用玻璃粉封装方式形成于所述数据线层的上方，且所述数据线层的朝向所述封装层的一侧设有一凹槽。有益效果是通过在数据线层的朝向封装层的一侧开设凹槽，玻璃粉封装工艺中，激光熔融产生的高温使得数据线层中的第二金属层膨胀变形形成的小丘集中于凹槽所在位置，有效减少小丘的横向范围，从而增加封装层与数据线层的接触面积，进而提升拉拔力。
基本信息
专利标题 ：
一种封装结构及有机电致发光显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122047036.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-27
授权号 ：
CN216624334U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
胡正彩陈楚涛范沅珺
申请人 ：
上海和辉光电股份有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区工业区九工路1568号
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
党蕾
优先权 ：
CN202122047036.3
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L27/32
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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