本实用新型公开了一种智能手机壳加工用打孔装置，涉及电子产品技术领域，包括安装板，所述安装板底部两侧固定连接支撑板，支撑板下端之间转动连接安装柱，安装柱上滑动套接承载盘，承载盘设有多个，且等间距设置在安装柱上，所述承载盘的环面上开设放置槽，所述安装柱轴向两端的支撑板侧壁上转动连接传动轮，传动轮上铰接连接传动杆，所述传动轮上方的支撑板上开设滑槽，滑槽内滑动连接安装块，安装块一侧固定连接联动杆，联动杆一侧与传动杆铰接连接，所述安装块远离联动杆一侧固定连接连杆，连杆一侧固定连接固定盘，固定盘之间转动连接安装盘，安装盘的环面上固定连接刀具，装置结构原理设计合理，操作使用便捷，实用性高。