用于电子器件包装的载带
授权
摘要
提供了一种用于电子器件包装的载带。载带包括：基材和多个口袋，所述多个口袋形成在所述基材中并且彼此独立，每个口袋具有底壁和从所述底壁延伸至所述基材的侧壁；其中，所述底壁的外表面上形成有至少一条结构加强肋，所述至少一条结构加强肋从所述外表面朝向所述口袋的外部突出，以及所述至少一条结构加强肋和所述底壁与所述侧壁相交的边沿相互分离。本公开提供的用于电子器件包装的载带，不仅有效增强了口袋底壁的结构强度，而且有效消除或减轻底壁的X字型变形高度。
基本信息
专利标题 ：
用于电子器件包装的载带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122064436.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
CN216444190U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
刘铮陈昀韡
申请人 ：
3M中国有限公司
申请人地址 ：
上海市田林路222号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
张成新
优先权 ：
CN202122064436.5
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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