一种电芯汇流片焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电芯汇流片焊接设备，包括台板和固定在台板上表面一侧的电芯上料装置，所述台板的中心处安装有方便汇流片焊接时各工位间切换的转换装置，所述台板上一侧对称地固定有具有对正结构的汇流片上料装置，且台板靠近汇流片上料装置一侧对称地固定有将汇流片焊接到电芯端部的激光焊机，所述激光焊机靠近转换装置一侧固定有焊接时使汇流片与电芯贴紧的压紧装置，所述台板一侧对称地固定有汇流片折弯装置，对中组件的设置，可以保证汇流片与电芯在焊接时位置对正，边缘处不会出现偏差，这样焊接后的连接面可以保持平直，汇流片与电芯贴合的紧固程度高，传导顺畅，可以有效提高产出电池的品质。
基本信息
专利标题 ：
一种电芯汇流片焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122065691.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
CN216421393U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈立新林俊志李金豪
申请人 ：
深圳市永兴业装备科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区光明新区公明办事处李松蓢社区第二工业区城德轩科技园E栋厂房三楼A
代理机构 ：
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 ：
刘莹莹
优先权 ：
CN202122065691.1
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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