一种可调节式打孔装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种可调节式打孔装置，其质量好、效率高。底板顶面安装有下限位板，下限位板后侧设置有一根竖向支柱，支柱底端安装于底板顶面，顶端设置有上挡板，支柱中间段抱合有限位块，限位块的两侧分别延伸有凸块，限位块前侧设置有滑动块，滑动块的左右两侧分别开设有竖向滑槽，竖向滑槽分别滑动套接于凸块外侧，滑动块与上挡板之间压有弹簧；滑动块底部安装有上限位板，上限位板底面顶面设置有横向的上滑槽、下限位板顶面设置有横向的下滑槽，可对合的上冲头、下冲头分别安装于上滑槽、下滑槽内。
基本信息
专利标题 ：
一种可调节式打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122070886.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216465015U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
贺杰周吉勇
申请人 ：
无锡积捷光电材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区鸿山街道鸿昌路83号
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾朝瑞
优先权 ：
CN202122070886.5
主分类号 ：
B26F1/02
IPC分类号 ：
B26F1/02 B26F1/14 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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