一种基于音频设备用音频线加工压痕装置
授权
摘要
本实用新型属于音频设备技术领域，尤其为一种基于音频设备用音频线加工压痕装置，包括支承板，所述支承板的顶部一侧固定安装有第一固定架，所述第一固定架的内壁设置有放卷辊，所述支承板的顶部另一侧固定安装有第二固定架，所述第二固定架的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端连接有收卷辊。电动液压推杆启动带动压痕轮进行升降，压痕轮在升降后会触碰到夹持固定的音频线，压痕轮通过压力对音频线进行压痕处理，同时音频线在压痕处理过程中，电动滑轨通过滑块带动电动液压推杆和压痕轮进行移动，压痕轮在移动过程中对音频线的压痕处理，这样便可对音频线进行压痕深度及距离进行调节，有效的提高音频线压痕处理的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种基于音频设备用音频线加工压痕装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122083935.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216749475U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张玉平
申请人 ：
杭州声博电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区中泰街道环园南路5号1幢2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122083935.9
主分类号 ：
H01B13/34
IPC分类号 ：
H01B13/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/34
用于标记导体或电缆的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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