一种密封的电器面板安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种密封的电器面板安装结构，包括主面板及与该主面板配套的型材框，所述主面板的外侧设置有内凹于主面板底部的台阶安装面，该台阶安装面的内侧边设置有由上到下逐渐向外倾斜的第一倾斜面，所述型材框包括安装板及竖直设置在该安装板上的卡接条，型材框通过安装板紧贴设置在主面板的台阶安装面上且安装板的外侧与台阶安装面的外侧对齐，安装板的宽度小于台阶安装面的开设宽度且安装板朝向倾斜面的一侧设置有台阶形容置槽，台阶形容置槽的侧壁上设置有第二倾斜面；所述安装板及台阶形容置槽与第一倾斜面之间的相对空间形成了用于填充粘合剂的填充槽，型材框安装在主面板的台阶安装面上并通过填充在填充槽内的沾合剂进行连接安装。
基本信息
专利标题 ：
一种密封的电器面板安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122093151.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-01
授权号 ：
CN216405882U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
陈建明
申请人 ：
浙江宝兰电气有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市王店镇工业园区浙江宝兰电气有限公司
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
陈琦
优先权 ：
CN202122093151.4
主分类号 ：
E04B9/00
IPC分类号 ：
E04B9/00 E04B9/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B9/00
顶棚；顶棚的构造，例如，活动顶棚；有关隔绝的顶棚构造
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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