晶圆激光开槽机
授权
摘要
本实用新型公开一种晶圆激光开槽机，所述晶圆激光开槽机包括机台、送料机构以及清洗涂胶结构；其中，所述机台具有上料工位、清洗涂胶工位以及切割工位；所述送料机构用于将晶圆在所述上料工位、所述清洗涂胶工位以及切割工位之间移动切换；所述清洗涂胶机构对应所述清洗涂胶工位安装于所述机台上，所述清洗涂胶机构集成有清洗喷头、涂胶喷头以及吹气喷头，用于在所述送料机构将所述晶圆输送至切割工位之前，对处于所述清洗涂胶工位的晶圆依次进行清洗、干燥和涂胶。本实用新型技术方案减小了晶圆激光开槽机的体积，减小了对工位空间的占用。
基本信息
专利标题 ：
晶圆激光开槽机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122099974.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216161702U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
陈天元谢育林李文强杨建新朱霆张凯
申请人 ：
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小容
优先权 ：
CN202122099974.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B23K26/60 B23K26/38 B23K101/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
