一种插接式集成电路板
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板技术领域，尤其是指一种插接式集成电路板，其包括壳体、电路板本体、插接端子、散热窗、显示控制器、LED报警灯、温度传感器、导热铜管和散热板，电路板本体和温度传感器均安装于壳体的内部，电路板本体的一端和插接端子固定连接，电路板本体和插接端子电连接，导热铜管的一端与电路板本体固定连接，导热铜管的另一端与散热板固定连接，散热板安装于壳体的左右两侧，散热窗、显示控制器和LED报警灯均嵌装于壳体的顶部，LED报警灯和温度传感器均与显示控制器电连接。本申请的一种插接式集成电路板防护性能好，散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种插接式集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122101442.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-01
授权号 ：
CN216162913U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
扶玄谋卜晓东
申请人 ：
深圳市微码兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道牛栏前大厦C1013-1
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈付玉
优先权 ：
CN202122101442.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K5/02 H05K7/20 G08B5/38 G08B21/18
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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