一种电子元器件加工用导线截断设备
授权
摘要
本实用新型涉及切割装置的技术领域，特别是涉及一种电子元器件加工用导线截断设备，其增加线材截断效率，增加操作便捷性，降低使用局限性；包括切割台、切割机构和控制器，切割机构安装在切割台顶端左侧，控制器安装在切割台前端；还包括定位滑轨、定位滑槽、移动架、螺栓、安装辊、连接梁、螺钉、电机座、伺服电机和夹持装置，定位滑轨安装在切割台左端，定位滑槽安装在移动架固定槽内部，定位滑槽和定位滑轨配合滑动连接，安装辊外壁上设置有多组连接孔，连接梁定位柱与安装辊连接孔配合连接，螺钉与安装辊螺纹通孔配合连接，伺服电机通过电机座安装在移动架前端，安装辊前端与伺服电机后侧输出端连通，夹持装置安装在切割台底端。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工用导线截断设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122145434.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-06
授权号 ：
CN216150953U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
付朝
申请人 ：
苏州天朋精密元器件有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇爱格豪路35号海美国际(苏州)智造研发社区1号楼三层A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122145434.9
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00 B21F23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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