本实用新型公开了用于半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜，包括基材层、TPU膜层和聚氨酯涂层，所述基材层的一侧面设有TPU膜层，所述TPU膜层远离基材层的一侧设有聚氨酯涂层，所述基材层的另一侧设有绝缘胶水粘接层。该用于半导体晶圆切割自修复耐黄变型漆面保护膜设置有可撕扯层，可对离型膜层上的延边施加外力，而延边通过金属环和固定金属丝的配合能够有效的增大离型膜层的受力点，从而可对保护膜施加拉扯力，能够有效的提高剥离保护膜与半导体晶圆的便利性，且避免保护膜损，或剥离不彻底；设置有可识别层，电子标签利用射频技术可通过识别器快速读取电子标签内的内容，从而精准查询半导体晶圆，便于归纳入库，或按照次序切割处理。