热熔贴合度可控的热熔装置
授权
摘要
本实用新型涉及汽车电子连接器技术领域,公开了一种热熔贴合度可控的热熔装置,其特征在于,包括载座,用于安装产品;基板,设置在所述载座的上方;固定板,设置在所述基板的底部;预压板,设置在所述固定板的下方;多个连杆,一端与所述预压板的顶部连接,另一端与所述固定板连接且能够相对于所述固定板竖直移动;通过上述技术方案,驱动组件驱动基板竖直下降,带动热熔组件以及预压板同步下降,在下降的过程中,预压板先接触产品并压紧产品,直至热熔头接触塑胶并使塑胶融化成型,待热熔一段时间后,驱动基板竖直上升一段距离,带动热熔头离开塑胶,此时预压板仍压紧产品,进而能够保障产品的热熔贴合效果。
基本信息
专利标题 :
热熔贴合度可控的热熔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122157567.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-07
授权号 :
CN216466241U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
钱正军李培源
申请人 :
上海天檀电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区汇发路515号
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
刘兵
优先权 :
CN202122157567.8
主分类号 :
B29C65/02
IPC分类号 :
B29C65/02 B29C65/78 B29L31/36
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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