一种PCB线路板模具的冷却结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种PCB线路板模具的冷却结构,涉及线路板模具技术领域。包括矩形架,所述矩形架的下侧内壁上安装有下模座,所述下模座的上表面上表面安装有下模板,所述矩形架的上侧壁上通过电动伸缩杆安装有上模座,所述上模座的下表面安装有上模板,所述下模座的左侧面与上模座的右侧面相对应的安装有第一驱动机构和第二驱动机构,所述第一驱动机构和第二驱动机构相对应的通过安装块安装有第一冷却机构和第二冷却机构。本实用新型能够全面的对该模具的四周侧面进行冷却降温,冷却效果更佳,提高冷却效率,能够对下模板与上模板相互贴合的侧面进行清理,便于使用。

基本信息
专利标题 :
一种PCB线路板模具的冷却结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122157804.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-07
授权号 :
CN216176541U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
麻明祥
申请人 :
佛山市顺德区精锜五金模具有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市顺德区勒流街道光大居委会勒连西路67号
代理机构 :
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
叶晶
优先权 :
CN202122157804.0
主分类号 :
B22D27/04
IPC分类号 :
B22D27/04  B22D45/00  B08B1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22D
金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D27/00
当金属熔融或延伸时,在铸型中处理金属
B22D27/04
影响金属温度,如用加热或冷却铸型
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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