一种双工位冲孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种双工位冲孔装置,其涉及冲孔领域,其包括基座,两个设置在基座两侧的驱动装置、分别与两个驱动装置传动连接的两个冲孔组件、分别与两个驱动装置传动连接的两个压脚组件以及固定在基座上的电机;冲孔组件包括与驱动装置传动连接的冲杆压头、设置在基座上且与电机传动连接的第一转轴、套设在第一转轴内并与冲杆压头固定的第二转轴、固定在第二转轴底端的冲孔件,第一转轴上设置有滑槽,第二转轴上设置有键,驱动装置与第二转轴传动连接并驱动第二转轴在第一转轴内的竖直方向上自由滑动;本实用新型解决现有技术中双工位冲孔装置精度低、体积大且价格昂贵的技术问题。

基本信息
专利标题 :
一种双工位冲孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122162060.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-08
授权号 :
CN216229823U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
刘文
申请人 :
东莞市光博士激光科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东城街道松山湖大道东城段8号1栋101室
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
李盛洪
优先权 :
CN202122162060.1
主分类号 :
B26F1/02
IPC分类号 :
B26F1/02  B26D5/12  B26D7/02  B26D5/08  B26F1/14  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔,例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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