用于连接电路板的电路板连接装置以及电路板组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于连接电路板(3，5)的电路板连接装置(1)，所述电路板连接装置包括：不导电的板(21)，所述板具有上侧面和下侧面；以及多个接口连接件(23)，所述多个接口连接件彼此间隔开地布置在所述板(21)中，其中每个接口连接件具有分组的、穿过所述板(21)延伸的并且在侧向上被板材料包围的导体(41)，所述导体的在顶侧和底侧从所述板伸出的端部区域能够被固定在两个要连接的电路板的接口(13)处，从而使得所述导体在所述电路板的接口之间形成机械连接和电连接。本实用新型还涉及一种包括该电路板连接装置的电路板组件。
基本信息
专利标题 ：
用于连接电路板的电路板连接装置以及电路板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122168260.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-08
授权号 ：
CN216698773U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
S·塔德莱M·克拉佩尔R·奥乌兹M·德根道夫A·多斯
申请人 ：
博格华纳公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
俞海舟
优先权 ：
CN202122168260.8
主分类号 ：
H01R12/55
IPC分类号 ：
H01R12/55 H01R12/52
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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