一种激光切割机出料装置
授权
摘要

本实用新型涉及出料装置技术领域,且公开了一种激光切割机出料装置,包括基板,基板上安装有第一伸缩机构和第二伸缩机构,基板上设置有料箱a、料箱b和料箱c,料箱a在第一伸缩机构的一侧,料箱b在第二伸缩机构与料箱a之间,料箱c在料箱a远离第一伸缩机构的一侧,基板上连接有出料板,出料板呈倾斜状,出料板与料箱a相适配。该激光切割机出料装置,在基板上将料箱c取下,收料区的料箱a在收料完毕后通过第一伸缩机构推到取料区,第二伸缩机构将料箱b推到收料区,将料箱c放置在待取料区即可,通过第一伸缩机构和第二伸缩机构配合,进行快速的更换料箱,节省更换料箱的时间,提高工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割机出料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122183713.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-10
授权号 :
CN216227569U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
戎强
申请人 :
辽宁盛世天都人防设备制造有限公司
申请人地址 :
辽宁省营口市中国(辽宁)自由贸易试验区营口片区滨海路南68号3号厂房
代理机构 :
沈阳天赢专利代理有限公司
代理人 :
孙万玲
优先权 :
CN202122183713.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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