一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器
授权
摘要
本实用新型涉及压力传感器技术领域，公开了一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器，包括器体，所述器体内设有连接腔，所述连接腔内设有连接头，所述连接腔上设有接线槽，所述接线槽贯通器体，并且与接线头位置相对应，所述连接腔内滑动安装有两个夹块，两个夹块相对设置在接线槽的两侧，并且器体上设有驱动两个夹块相互靠近或相互远离的驱动件，本实用新型一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器，不仅便于对其进行紧密电接线，还能提高接线的稳定性，简单方便，同时具有隔热性、封装密封性高等性能，适合推广。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温耐辐射高稳定封装压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122198477.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216645699U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
张童陈云周家云薛才林张应佳
申请人 ：
安徽电气集团股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区花园大道582号
代理机构 ：
合肥市誉创共远专利代理有限公司
代理人 ：
卫煜睿
优先权 ：
CN202122198477.3
主分类号 ：
G01L19/06
IPC分类号 ：
G01L19/06 G01L19/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/06
防止过负载的装置或防止被测介质对测量设备产生有害影响的装置或防止测量设备对被测介质产生有害影响的装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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