一种电子配件加工用焊锡装置
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摘要

本实用新型涉及电子配件加工领域,具体涉及一种电子配件加工用焊锡装置,包括机体,机体内设置有用于电容依次导向锡焊位点的导向机构,导向机构包括导向部、隔板、封板以及驱动隔板往复移动的第一驱动器,导向部包括倾斜段以及水平段;本实用新型通过倾斜段的倾斜作用,使得位于倾斜段的导槽内电容自动向下滑动,通过控制隔板的前后移动,分别实现穿门位于倾斜段与水平段之间、落口的半闭合以及落口的打开,并当落口的打开时,通过控制导向部向上移动,从而依次实现电容自动进入水平段内,电容进行自动锡焊,以及将锡焊后的电容移出水平段,进而实现电容的连续自动锡焊,而且避免员工手持电容进行锡焊,有效提高锡焊效率。

基本信息
专利标题 :
一种电子配件加工用焊锡装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122204563.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-13
授权号 :
CN216421348U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
张广直
申请人 :
张广直
申请人地址 :
广东省广州市花都区新华镇新雅街凯德花园2栋3102房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122204563.0
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00  B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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