一种便于安装拆卸的集成电路板
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种便于安装拆卸的集成电路板，包括底座，所述底座上端固连有固定座，且固定座开设有移动室、卡槽和升降室，所述卡槽置于移动室两侧方，且升降室置于卡槽远离固定座中心一侧方，所述卡槽卡设有卡块，且卡块固连在集成电路板两侧上，所述集成电路板插设有导向柱，且导向柱固连在底座上，所述卡块内部插设有插杆一端，且插杆另一端插设移动室并固连在限位块上。本实用新型设置有限制装置，有利于限制集成电路板位置，并且便于在底座上安装或拆卸集成电路板，通过设置有压紧装置，有利于将集成电路板压紧在底座，防止集成电路板发生晃动碰撞，从而影响内部元件的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装拆卸的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122221597.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-14
授权号 ：
CN216354161U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
范成忠
申请人 ：
西安天极智能科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市浐灞生态区欧亚大道3639号亚马逊aws联合创新中心1号楼5层B—66号【集群】
代理机构 ：
成都鱼爪智云知识产权代理有限公司
代理人 ：
兰小平
优先权 ：
CN202122221597.0
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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