导轨定位结构
授权
摘要
本申请提供了一种导轨定位结构，包括前后依次设于导轨上并用于止挡导轨上的移动装置的第一止挡定位结构和第二止挡定位结构，移动装置到达预定位置后，第一止挡定位结构止挡移动装置前进并且第二止挡定位结构止挡移动装置后退，以使移动装置定位在预定位置。移动装置移动到预定位置后，第一止挡定位结构能够对移动装置的前端形成止挡定位，止挡移动装置继续向前移动。第二止挡定位结构对移动装置的后端形成止挡定位，防止移动装置因为惯性而产生回退现象。通过第一止挡定位结构和第二止挡定位结构分别对移动装置的前端和后端形成止挡定位，能够使移动装置准确的停留在预定位置，使移动装置的定位更加精准。
基本信息
专利标题 ：
导轨定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122224351.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-14
授权号 ：
CN216155991U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
陈德和
申请人 ：
东莞宇宙电路板设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇浸校塘振塘路1号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张良
优先权 ：
CN202122224351.9
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/06 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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