一种RFID芯片料带上料装置
授权
摘要
本实用新型属于RFID加工技术领域，提供了一种RFID芯片料带上料装置，包括机架，机架上通过料轴调节机构安装有放料轴，机架上于放料轴的下游设有料带牵引机构，机架上于料带牵引机构的下游设有芯片转帖机构；放料轴的轴承座上通过锁紧套固定安装有转板，转板上转动安装有第一导料辊，且转板上还设有芯片检测机构，机架上于第一导料辊和料带牵引机构之间设有料带位置检测机构以及第二导料辊。本实用新型在实现芯片料带高效、有序上料的同时，实现对芯片料带输送速率及输送位置的实时监测、调节，确保了RFID芯片于托纸料带上的高效、精准的对位粘贴。
基本信息
专利标题 ：
一种RFID芯片料带上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122226977.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-14
授权号 ：
CN216613377U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
宋光辉王玉亮赵宁赵长喜刘豪朱良玉
申请人 ：
山东华滋自动化技术股份有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区清池街道张营社区2892号高新区智能模切装备项目基地1号厂房
代理机构 ：
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 ：
田祥宝
优先权 ：
CN202122226977.3
主分类号 ：
B65H23/038
IPC分类号 ：
B65H23/038 B65H23/185 B65H20/02 B65H19/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H23/00
定位、张紧、平整或引导条材
B65H23/02
横向地
B65H23/032
控制条材的横向定位
B65H23/038
用辊柱
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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