一种微型测温设备及应用系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种微型测温设备及应用系统，该微型测温设备包括封装基板、若干微型导热管以及若干硅芯片；微型导热管呈蜂窝阵列式结构安装在封装基板背面，且封装基板背面所在的微型导热管内存储有冷却剂，每个微型导热管所对应的封装基板正面区域安装一个硅芯片，以对被测物表面实现空间及时间上的高密度温度测量。本实用新型实现测温技术在时间和空间上的精细度大幅提升。
基本信息
专利标题 ：
一种微型测温设备及应用系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122227547.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-14
授权号 ：
CN216648284U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
马春华王宏松
申请人 ：
孚泽（成都）科技有限公司;广利孚（上海）医药科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市蒲江县鹤山街道工业北路301号
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡晶
优先权 ：
CN202122227547.3
主分类号 ：
H01L23/46
IPC分类号 ：
H01L23/46 H01L23/473 G01K7/01
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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