压电陶瓷片
授权
摘要
本实用新型涉及一种压电陶瓷片，包括金属基片，所述金属基片上具有陶瓷片，所述陶瓷片上具有银层，所述银层设有接触部，所述接触部与所述银层连接，所述接触部能够导电。本实用新型所述的压电陶瓷片，金属基片上具有陶瓷片，陶瓷片上具有银层，银层设有接触部，接触部与银层连接，在与镀金的结构接触通电后，由于接触部将镀金结构与银层间隔，镀金结构不与银层直接接触，故不会产生置换反应，从而能够避免离子迁移情况的出现。
基本信息
专利标题 ：
压电陶瓷片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122241985.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216213542U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈中煌晋学贵李定为
申请人 ：
苏州百丰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区嵩山路128号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷海霞
优先权 ：
CN202122241985.5
主分类号 ：
H01L41/083
IPC分类号 ：
H01L41/083
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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