用于研磨真空吸盘的加工工具及加工装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于研磨真空吸盘的加工工具及加工装置，涉及晶圆加工技术领域，解决了现有技术中存在的缺少专门对多凸点真空吸盘上的密封环面进行加工的加工工具的技术问题。该装置包括研磨主体，其中，所述研磨主体用以研磨真空吸盘上的待研磨件，所述研磨主体的端部设置有避让孔，所述待研磨件的中部能伸入到所述避让孔中。
基本信息
专利标题 ：
用于研磨真空吸盘的加工工具及加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122242189.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216542673U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
朴元日曹进才
申请人 ：
上海锦晟电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区上丰路977号1幢B座273室
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
高淑凤
优先权 ：
CN202122242189.3
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/11 B24B41/047
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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