一种手机组装用后壳胶接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机组装用后壳胶接装置，包括支撑架，所述支撑架的顶部固定连接有多个工位台，所述多个工位台的上方具有与多个工位台分别匹配使用的多个后壳传动块，所述支撑架上具有用于驱动多个后壳传动块上下移动的驱动机构，每个所述工位台上具有涂胶机构，每个所述后壳传动块上均安装有用于后壳吸附的负压吸附组件。本实用新型中，通过多工位对多个手机后壳和多个手机屏幕同时组装，同时，组装时过程中通过涂胶机构对手机屏幕的自动涂胶以及驱动机构带动手机后壳向下与手机屏幕抵接完成自动挤压组装，提升了手机组装的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种手机组装用后壳胶接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122242718.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216313148U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
戴天骄刘宏彪夏国利高扬陈恩林
申请人 ：
合肥贝禹电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市巢湖经济开发区金山路标准厂房8#
代理机构 ：
上海恩凡知识产权代理有限公司
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN202122242718.X
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 B23P19/00 B25B11/00
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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