一种智能手机芯片安装固定装置
授权
摘要
本实用新型涉及手机芯片辅助固定技术领域，且公开了一种智能手机芯片安装固定装置，包括手机壳，所述手机壳的内部固定安装有线路板，所述线路板的顶部固定安装有芯片固定架，所述芯片固定架的内腔固定安装有弹簧，所述弹簧的顶部固定安装有连接板，所述连接板的顶部活动安装有半圆块，所述半圆块的顶部固定安装有推杆，所述半圆块的顶部且位于推杆的右方固定安装有固定板，该智能手机芯片安装固定装置,通过将手机芯片放到芯片固定架上，拉动推杆，通过推杆带动半圆块进行运动，半圆块上的固定板带动手机芯片往下运动，半圆块运动时带动连接板向下运动，将手机芯片固定在固定板和连接板之间。
基本信息
专利标题 ：
一种智能手机芯片安装固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122245070.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216437778U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
邓建中王玉彭李云申彭志强廖春萍
申请人 ：
江西美晨通讯有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区瑶湖西六路888号南昌高新电子信息产业园1#厂房
代理机构 ：
南昌科德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘福来
优先权 ：
CN202122245070.1
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K1/18 H05K7/12 H04M1/02 H04M1/18
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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