一种超薄PC片包胶模塑件
授权
摘要
本实用新型公开了一种超薄PC片包胶模塑件，包括塑件本体，所述塑件本体的两端对称设置有凹槽；所述塑件本体上开设有两个定位孔，注塑模上设置有与定位孔适配的定位柱。本实用新型中采用定位孔、定位柱，便于将塑件本体放置到包胶模内进行定位，进而方便在塑件本体上进行硅胶覆盖，使得硅胶覆盖均匀，且塑件本体不易在高温下热变形；采用凹槽，不仅不会有溢胶的问题，而且还使得冲裁后的PC片的尺寸保持一致，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄PC片包胶模塑件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122246613.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216230841U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
刘玉虎
申请人 ：
锐嘉（宜兴）科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴环保科技工业园岳东路
代理机构 ：
无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋飞
优先权 ：
CN202122246613.1
主分类号 ：
B29C69/00
IPC分类号 ：
B29C69/00 B29C45/14 B26F1/44 B29K69/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C69/00
不包含在B29C39/00至B29C67/00单独一个大组的成型技术的组合，例如成型和接合技术的联合；所用的设备
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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