一种用于黄金木耳种植的打孔结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于黄金木耳种植的打孔结构，涉及木耳养殖技术领域。一种用于黄金木耳种植的打孔结构，包括机体，所述机体一侧设置有打孔装置，打孔装置包括移动机构和打孔机构，打孔机构位于移动机构上方，打孔机构包括升降板，升降板一侧固定连接有多个打孔钉，升降板两端固定连接有夹块，夹块中部固定连接有油缸。本实用新型通过打孔机构和夹紧机构的设置，能够实现对木材的自动打孔，打孔过程自动化，并且设置有多个打孔钉，打孔效率高，相较于人工打孔，打孔效率高，速度快。
基本信息
专利标题 ：
一种用于黄金木耳种植的打孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122250236.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216254342U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
兰定彬李兴武
申请人 ：
四川兰彬农业开发有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市平武县大桥镇河口村尧上组
代理机构 ：
四川三相专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谭德兵
优先权 ：
CN202122250236.9
主分类号 ：
A01G18/55
IPC分类号 ：
A01G18/55
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A01
农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼
A01G
园艺；蔬菜、花卉、稻、果树、葡萄、啤酒花或海菜的栽培；林业；浇水
A01G18/00
蘑菇的栽培
A01G18/50
菌丝的接种
A01G18/55
接种孔的形成
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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