一种方便冲屑的半导体陶瓷片冲片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种方便冲屑的半导体陶瓷片冲片机，包括支撑机构以及安装在支撑机构上的冲压机构和冲压模座机构；冲压机构包括气缸座、第一气缸、第二气缸、冲头安装座、冲头安装板和冲头；冲压模座机构包括冲压模座、冲压缓冲板和冲压底座，冲压缓冲板安装在冲压底座上，冲压模座安装在冲压缓冲板上，冲压模座内放置有半导体陶瓷片，第一气缸和/或第二气缸带动冲头向冲压模座内运动冲压半导体陶瓷片；冲压模座内设置有冲压槽，冲压槽呈倒凸型结构，冲压模座内还设置有清理冲压槽内半导体陶瓷片碎屑的冲屑组件，以将上一冲压的半导体陶瓷片所遗留的半导体陶瓷片碎屑清理干净，从而便于下一未冲压的半导体陶瓷片冲片。
基本信息
专利标题 ：
一种方便冲屑的半导体陶瓷片冲片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122257560.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN216152639U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
刘瑞生田茂标孙治彪田勇章林炜配林金龙郑云龙
申请人 ：
成都万士达瓷业有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市大邑县沙渠镇蜀华路115号
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
青春
优先权 ：
CN202122257560.3
主分类号 ：
B28B3/02
IPC分类号 ：
B28B3/02 B28B17/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B3/00
使用压力机由材料生产成型制品；及其专用压力机
B28B3/02
其中，压头将压力作用在型腔内的材料上；特种形式的压头
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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