一种用于磁芯点胶封装的压平工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于磁芯点胶封装的压平工装，包括压平圆环，所述压平圆环的下端活动设置有护盒，所述压平圆环的侧表面固定设置有上固定环，所述护盒的上端侧表面固定设置有下固定环，所述上固定环的表面开设有上螺纹孔。本实用新型将磁芯放入护盒中，将压平圆环放入护盒中使得下端面接触磁芯上端面，对压平圆环的上端进行施压进而对磁芯进行压平，由于磁芯位于护盒的内，因此在压平过程中磁芯不会移动，使得磁芯定位准确，下端面经过高速火焰喷涂技术加工，提高了涂层的耐磨性能，本实用新型对磁芯压平时操作简单，定位准确且压平圆环的耐磨性能好，可重复性强，大大提高了压平操作的效率和准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于磁芯点胶封装的压平工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122259700.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN216623980U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
张莉莉张鹏
申请人 ：
北京首冶磁性材料科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河小营东（宿舍区）办公楼119室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122259700.0
主分类号 ：
H01F41/02
IPC分类号 ：
H01F41/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法；专用于制造磁性材料的设备或方法
H01F41/02
用于制造磁芯、线圈或磁体的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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