一种分板治具
授权
摘要

本申请属于自动化加工技术领域,提供一种分板治具,包括底模、盖板以及托板,所述底模用于放置工件;所述盖板盖合在所述底模上,所述盖板上具有与各个工件之间的连接筋位置对应的通孔;所述托板设置于所述底模与所述盖板之间,所述托板设有分别承托各个工件的多个承托件,所述多个承托件串连一体以形成一组承托单元;所述托板上设有两组以上且并排设置的所述承托单元,各组所述承托单元之间具有隔离间隙,所述隔离间隙与所述通孔的投影位置相对应。本申请不需要对分板治具反复装卸,操作简单,提高了分板治具的生产效率,由于不用人工反复安装拆卸分板治具,可以避免因分板治具反复安装而导致分板精度下降。

基本信息
专利标题 :
一种分板治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122266057.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-17
授权号 :
CN216607655U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
董萌谢树李程棒吴进时
申请人 :
泰斗微电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市经济技术开发区东区东众路42号2栋301、401房
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
杜锴健
优先权 :
CN202122266057.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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