一种电极附着力较好的片式合金箔电阻
授权
摘要
本实用新型属于片式合金箔电阻技术领域，具体涉及一种电极附着力较好的片式合金箔电阻，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有胶黏剂和合金箔材，所述合金箔材经光刻后得到电阻基体和与电阻基体连接的电极基体，所述电极基体上分布若干贯穿孔，贯穿孔按一定密度规则性分布；电极基体上设有电极导体层，电极导体层填充贯穿孔。本实用新型相比现有技术具有以下优点：通过在电极基体处光刻得到贯穿孔，使电极导体层嵌入贯穿孔内，进而增加电极导体层与电极基体的结合面积，增加电极导体层与合金箔材的附着力，能够有效降低高精度低阻值电阻在精度测试中产生的偏差。
基本信息
专利标题 ：
一种电极附着力较好的片式合金箔电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122267773.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216353617U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李贵通李开锋黄明怀李福喜
申请人 ：
贝迪斯电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省蚌埠市兴中路818号
代理机构 ：
合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡丽虹
优先权 ：
CN202122267773.4
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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