一种TVS芯片批量叠片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种TVS芯片批量叠片结构，包括晶圆、石墨定位板、盖板、金属凸点、放置槽，所述石墨定位板的上表面开设有放置槽，所述放置槽中设置有若干个金属凸点，所述放置槽内设置有晶圆，所述石墨定位板的上方设置有盖板，所述石墨定位板通过焊接的方式与盖板固定连接，所述金属凸点通过焊接的方式与石墨定位板固定连接，所述放置槽内可放置多个网印后的晶圆，所述晶圆可通过金属凸点固定于石墨定位板的放置槽内。本实用新型中，直接用晶圆叠片，定位准，且划片采用线切割，多层可以一次性切割，效率也提升较多。
基本信息
专利标题 ：
一种TVS芯片批量叠片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122275847.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-19
授权号 ：
CN216288358U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
张猛梁令荣黄俊
申请人 ：
伯恩半导体（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道德政路科创大厦7C
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122275847.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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