一种压料机构
授权
摘要
本实用新型属于芯片封装设备技术领域，具体是一种压料机构，包括轨道、压料机构本体，压料机构本体设置在轨道上方，压料机构本体包括马达、主动轮、同步带、同步轮、传动轴、轴承、凸轮、上端盖、底板、导向轴套、弹簧、压料片，马达的轴与主动轮连接，主动轮与同步轮连接，同步轮与传动轴的一端连接，传动轴与凸轮连接，轴承与凸轮设置在底板与上端盖之间，底板与上端盖采用导向轴套、弹簧连接，压料片与上端盖连接。同现有技术相比，采用马达带动传动轴控制凸轮旋转，通过凸轮旋转时，挤压轴承驱动上端盖带动压料片上下移动，通过弹簧使上端盖下压，通过控制凸轮的旋转角度控制压料片压合位移距离，调节压料片的间距适应不同尺寸基板。
基本信息
专利标题 ：
一种压料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122283310.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216213319U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
渠敬国王世渊耿爽
申请人 ：
上海赢朔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区久远路389号2幢
代理机构 ：
上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
方燕娜
优先权 ：
CN202122283310.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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