软硬结合板PI胶带
授权
摘要
本实用新型提供软硬结合板PI胶带，包括三层结构分别为由上而下依次分布的上层、中间层和下层，其特征在于，所述上层为PET材料，所述中间层为亚克力胶、硅胶或PU胶，所述下层为PI膜，所述上层厚度为10‑150微米，所述中间层厚度为5‑50微米，所述下层厚度为12‑50微米。本实用新型提供的软硬结合板PI胶带可耐250℃高温；产品粘性随着温度的变化而变化，常温状态下3‑10g，在高温状态下粘性会提升至20‑120g，温度越高粘性越高，200℃以上时粘性重新跌落至3‑10g冷却后便于撕离、不掉胶、不残留。
基本信息
专利标题 ：
软硬结合板PI胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122285103.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
CN216155779U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
钟洪添罗庆华
申请人 ：
惠州玖美科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区平潭镇新田埔村怡发工业区（厂区内厂房A）
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘秋英
优先权 ：
CN202122285103.5
主分类号 ：
C09J7/25
IPC分类号 ：
C09J7/25
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料，镀金属塑料
C09J7/25
基于由碳－碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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