互配封胶的Type-C连接器结构
授权
摘要
本实用新型公开一种互配封胶的Type‑C连接器结构，包括有下端子模块、中隔板以及上端子模块；下绝缘块的后端面两侧设置上段槽位和下段槽位，上段槽位的宽度大于下段槽位的宽度，并且在中隔板的后端两侧设置第二固定槽，配合在上绝缘块的后端两侧设置上段柱体和下段柱体，上段柱体的宽度大于下段柱体的宽度，将上段柱体由上而下插装在第二固定槽和上段槽位中，下段柱体由上而下插装在下段槽位中，且上段柱体上的凸部与第二固定槽的内壁紧密配合。通过用下绝缘块和上绝缘块互配封胶，在上下组装方向上采用凸型结构，在扣合组装时补偿了组装公差，在保证配合间隙不溢胶的前提下，增强了结构的稳固性，为生产带来便利。
基本信息
专利标题 ：
互配封胶的Type-C连接器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122290023.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
CN216312139U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
盛刚成
申请人 ：
东莞昆嘉电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇路东社区长元二路南侧3号三楼
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202122290023.9
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/504 H01R13/02 H01R13/40
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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