一种半导体弹簧探针清点计数夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体弹簧探针清点计数夹具，包括夹具板，所述夹具板上表面设置第一凹槽，所述第一凹槽底面和所述夹具板的下表面平行，所述第一凹槽底面设置多个第二凹槽，所述第二凹槽的形状和弹簧探针的形状相似，所述第二凹槽水平面的横截面积大于弹簧探针的水平方向的横截面积，簧探针能落入所述第二凹槽内。夹具板设置一定量的第二凹槽，当所有第二凹槽内都装有弹簧探针时，则弹簧探针数量等于第二凹槽的数量，不用人工进行点数操作，提高了点数效率，并且减少了计数不正确的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体弹簧探针清点计数夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122293582.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
CN216333247U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
钱春华
申请人 ：
苏州迪克微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州吴中经济开发区田上江路103号1212室
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王春丽
优先权 ：
CN202122293582.5
主分类号 ：
B65B57/20
IPC分类号 ：
B65B57/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B57/00
自动控制、检验、报警、或安全装置
B65B57/20
应用计数装置控制物件的供给
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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